新闻中心
NEWS INFORMATION
-
23
2026-07
石墨模具的应用场景非常广
石墨模具的使用场景非常广，主要集中在以下几个领域：有色金属铸造：用于铜、铝、锌合金的连续或半连续铸造，能确保铸锭表面润滑、结晶安排均匀。金属粉末烧结：在硬质合金、磁性材料烧结中作为承载舟皿或压模，耐化学腐蚀且纯度高，防止污染产品。玻璃与陶瓷成型：用于制造玻璃管、弯管及陶瓷部件，耐热冲击且不与熔融玻璃产生反响。电子与半导体：用于单晶硅......
-
23
2026-07
石墨模具有什么硬本事
石墨模具之所以能代替传统金属模具，主要靠以下几项中心功用：耐高温且强度稳：熔点高达3650℃以上，且在高温下强度不降反升，适合长时间在800℃-3000℃环境下作业。导热散热快：导热功用优异，能让金属液或玻璃液快速均匀冷却，缩短出产周期，减少产品变形。自带润滑不粘模：石墨本身有自润滑性，摩擦系数低，脱模简略，能减少模具磨损并提高产品表面......
-
17
2026-07
光伏产业链全套石墨制品应用详解
光伏从硅料熔炼、拉晶、铸锭到电池片镀膜，全流程均需专用高纯石墨制品，不同工序对纯度、抗热震、抗氧化要求差异化明显。单晶硅长晶热场：高纯石墨坩埚、导流筒、保温环、石墨发热件、碳碳紧固螺栓，原料灰分≤50ppm，杜绝杂质造成单晶位错，高温上千炉次尺寸稳定，间歇有氧工况喷涂SiC抗氧化涂层。多晶硅铸锭：方形石墨承烧板、隔热石墨框、石墨支撑立柱，高密度抗蠕......
-
4
2026-07
半导体晶片热压定型石墨模具洁净工艺
半导体晶片、精密陶瓷晶片的高温热压定型，对工装洁净度、放气量、温度均匀性有着行业最高标准，普通石墨模具因含杂质、放气量大、易掉粉，会直接造成晶片表面针孔、雾化、杂质污染、电学性能失效，无法用于半导体精密制程。半导体专用石墨模具必须采用超高纯、低析出、无尘加工的定制工艺，是高端半导体制造的核心配套耗材。半导体晶片石墨模具选用99.99%以上超高纯石墨......
-
18
2026-06
高精密晶圆封装的核心支撑
在先进封装工艺向2nm、3D堆叠方向快速演进的当下，晶圆91茄子视频在线观看早已成为半导体制造环节中不可替代的核心耗材。不同于普通工业模具，这类模具直接接触硅片与封装基材，其性能表现直接决定了芯片封装的良率与可靠性。晶圆封装对工装的精度要求近乎苛刻，微米级的形变偏差就可能导致数百片晶圆报废。传统金属模具在1000℃以上的高温环境下容易出现热变形，无法满......
-
6
2026-06
茄子视频成人污的核心优势
随着半导体行业向先进封装时代加速迈进，Chiplet、3D堆叠等新技术的普及，对封装环节的温度均匀性、位置精度以及洁净度提出了前所未有的要求。在传统的金属模具难以适配高温、高精度的封装工况时，石墨模具凭借其独特的材料特性，成为了半导体封装工艺中不可或缺的核心部件。石墨模具的核心优势，在于其完美适配半导体封装的极端环境。它可以耐受封装工艺中200~8......
-
6
2026-06
超薄 VC 石墨模具：解锁消费电子散热的极限空间
随着消费电子的性能不断升级，手机、笔记本等产品的发热问题日益突出，而机身的轻薄化趋势，又让传统的散热方案难以满足需求。超薄VC均热板（VaporChamber）凭借其超高的散热效率，以及可以做到0.3mm甚至更薄的极致厚度，成为了当前高端消费电子的首选散热方案。而超薄VC的量产，离不开高精度石墨模具的支撑。超薄VC的核心制造环节，是内部铜粉毛细芯的......